光电模块激光焊锡应用案例

光模块属于光器件，简单来说光模块是由光电子器件(分为发射和接收两部分)、功能电路和光接口组成的。通讯市场一直推动着光通信传输速率的提升，有因其在生产制作过程中PCB布线、信号线设计、焊锡情况等都对其信号传输有极大的影响。

新型焊锡技术——激光焊锡机在针对光电模块的焊锡过程中可有效避免其焊笔与元器件挤压、静电释放等问题。

1、焊锡过程中和PCB板无直接接触，不会产生静电释放，也不会对PCB板有挤压。

2、带有视觉定位系统适合流水线生产。

3、焊锡采用激光束加热，可精确到几微米。