环境温度
1. 推荐的温度范围：
一般建议将工作环境温度控制在18°C至28°c之间。这一温度范围有助于保持激光锡膏的稳定性和良好的印刷点胶性能。
2. 避免极端温度：
1）温度过高可加速助焊剂挥发，导致激光锡膏粘度降低，印刷和点锡性能不稳定。
2）温度过低会使激光锡膏过于粘稠，影响印刷和点锡质量，锡量不足等问题。
3. 温度波动：
在激光锡膏性能不稳定的情况下，尽量避免环境温度的大幅波动。
环境湿度
1. 建议湿度范围：
1）相对湿度应控制在20%至60%之间。激光焊膏中的助焊剂吸湿可能会导致高湿度的影响
2）过低的湿度会使激光焊膏中的溶剂过度蒸发，影响焊膏的粘度和印刷点胶性能。
2. 避免极端湿度：
极端湿度会导致激光焊膏性能不稳定，影响焊接质量。
3. 湿度波动：
尽可能避免环境湿度的剧烈波动，因为它会对激光焊接锡膏的性能产生不利影响。
为保持适当的温度和湿度条件，可采取下列措施：
1）利用空调器或除湿机来控制环境温度和湿度。
2) 将湿度计放置在激光锡膏的储存和操作区域，以监测和调节环境条件。
3) 对激光锡膏储存容器进行定期检查，确保密封良好，防止环境因素对其产生影响。
4)尽量保持环境温度和湿度的稳定性，在印刷/点锡和焊接过程中。
5)一般情况下，激光锡膏印刷或点涂产品后，应在尽可能短的时间内焊接，以减少激光锡膏中助焊剂的挥发和氧化。理想情况下，印刷或点胶后的锡膏应在30分钟至1小时内焊接。
通过这些措施，可以保证激光焊锡膏的性能和焊接质量，从而提高生产效率和产品质量。
