1.预热：在预热阶段，激光发光，激光束聚焦在待焊金属焊盘上，通过激光辐射预热焊盘位置，实现焊点加热。
2.送锡丝：在焊盘预热的同时，送锡设备将锡丝送到焊盘位置。
3.熔化焊料：当焊盘温度足够高时，激光继续照射，使锡丝迅速熔化，并流入焊盘与焊接件之间的间隙。
4.形成焊点：锡丝回抽与焊点分离，激光逐渐减弱到停止，完成焊点成型冷却。
预热 PCB 焊盘时，必须严格控制温度，高温会对焊盘进行处理 PCB 焊盘和现有电子元件损坏，低温不能发挥预热效果。送丝和离丝速度快，送丝速度慢，会产生激光燃烧 PCB 如果离丝速度慢，多余的焊丝会堵塞送丝嘴。
ULILASER激光锡丝焊锡机特点：
-PC 控制，可视化操作。高清晰度 CCD 摄像，CCD 自动定位;
-拥有核心技术的温度控制模块，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
-非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;
-激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
-自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便使用;
-光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护;
-焊接过程数据、视频可保存追溯;
