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1. 高精度焊接:激光锡焊能够实现非常高的焊接精度,即便是微小的SMA连接器或是其他精密部件也能得到均匀且高质量的焊接效果。由于激光光斑小,可以精确控制,这对于高密度连接器尤其关键,有助于提升产品整体的可靠性和微型化水平。
2. 非接触式加工:作为非接触式焊接技术,激光锡焊减少了对元件和基板的物理压力及热影响,避免了传统接触式焊接可能引起的变形或损坏,特别适合用于脆弱或敏感元件的焊接。
3. 提高生产效率:激光焊接过程快速且自动化程度高,能显著提高生产线的速度和产能,减少人工干预,降低制造成本,这对于大规模生产的连接器制造商而言极为有利。
4. 适应性强:无论是SMD元器件、BGA芯片还是复杂的导线连接,激光锡焊都能灵活应对,满足多样化的产品需求。它能有效焊接不同材料组合,包括难以焊接的金属,拓宽了设计和应用的可能性。
5. 焊接质量稳定:激光焊接过程的温度控制精确,确保每次焊接的一致性和稳定性,焊点饱满且美观,提高了产品的耐用性和外观质量。
6. 环保节能:相比于传统的焊接方式,激光锡焊减少了助焊剂的使用量,降低了环境污染,同时能源消耗更为高效,符合现代工业的绿色制造趋势。
综上所述,激光锡焊技术以其独特的优势,不仅优化了连接器的生产工艺,还促进了整个行业的技术创新和产业升级,是连接器制造未来发展的关键技术之一。
ULiLASER桌面式激光焊锡设备特点:
- X-Y-Z轴与送丝轴多轴联动,对不同焊点,不同高度焊点实现一次加工;
- PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,自动定位,满足高精密
器件自动加工要求,减少人工干预;
- 拥有核心技术的温度控制模型,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
- 非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;
- 激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
- 自主开发的恒温激光锡焊软件,实现不同参数调与加工,方便使用;
- 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性,便于维护。