柔性印刷电路板激光焊锡对电路板损坏小

在国产智能手机中，FPC板的消耗量基本是10-15块，而iPhone XS MAX的FPC板消耗量已经达到27块，所以焊接加工FPC板的重要性一目了然。FPC激光焊接机没有无缘无故地打破传统焊接工艺，因为激光焊接技术是21世纪以来的一项重要研发，并逐渐取代了传统焊接工艺

柔性印刷电路板作为智能手机的重要组成部分，可以说是电子产品的输血管道。柔性印刷电路板具有FPC本身的特点，如布线密度高、重量轻、可自由弯曲和立体组装等。随着市场的适度发展趋势，对智能品牌处理器的需求越来越大。随着行业的快速发展，柔性印刷电路板的加工技术也在不断创新。FPC激光焊接机可向小焦点(100 ~ 500微米)施加高强度光能(650毫瓦/平方毫米)。这种高能量可以用于激光焊接和材料的非接触焊接，而不会损坏电路板。