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摄像机模块中VCM组件激光焊接

作者:admin时间:2020-11-20 16:50 次浏览

信息摘要:摄像机模块中VCM组件的焊点尺寸很小,用肉眼很难观察到。 为了实现VCM组件的自动焊接,传统的焊接方法已经无能为力了。 激光焊接技术的出现可以完美地解决这个问题。 激光焊接的
摄像机模块中VCM组件的焊点尺寸很小,用肉眼很难观察到。 为了实现VCM组件的自动焊接,传统的焊接方法已经无能为力了。 激光焊接技术的出现可以完美地解决这个问题。 激光焊接的最小斑点可以为50微米或更小,斑点的形状可以设计为圆形,正方形和其他特殊形状。 现代激光光学器件的快速发展类似于VCM组件。 精密零件提供了先进的焊接方法。 智能手机在不断发展。 高像素,大光圈和指纹识别等技术正逐渐成为智能手机的标准设备。 其中,双摄像头已被许多高端手机品牌采用。  
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市场决定需求。3C产品相机模块仍处于爆炸性增长时期。然而,高端相机的生产和制造具有高附加值,高精度,并且对温度特别敏感。高端相机的包装和焊接过程中飞溅残留的问题变得越来越严重,因此相机模块行业已进入制造和升级阶段。  
带有精密焊球的高端相机模块应运而生。高端相机模块迫切需要精密的焊接加工和制造技术,因此出现了新型的自动焊锡球焊接设备。自动焊锡球焊接设备可以避免在焊接手机摄像头的过程中工具接触,并消除了工具与设备直接接触造成的表面损伤。 精度和成品率优于以前的焊接设备。  
国内3C行业智能设备提供商武汉博兰安特,激光焊接自动焊球焊接设备适用于CCM(新相机模块),VCM(微电机),芯片,微传感器,光电产品等要求高精度和 微焊接产品。
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