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激光焊锡与回流焊的区别

作者:admin时间:2020-12-29 13:37 次浏览

信息摘要:我们常见的电子产品是由成千上万的元件组成的,而这些元件的焊接方法不再是逐个焊接,而是使用焊接机进行大规模的操作,回流焊和激光焊锡应用领域区别不大。它们都是用来焊接SMT芯片板
激光焊锡和回流焊的区别,焊接的作用对于电子行业来说是极其重要的,我们常见的电子产品是由成千上万的元件组成的,而这些元件的焊接方法不再是逐个焊接,而是使用焊接机进行大规模的操作。回流焊和激光焊锡应用领域区别不大。它们都是用来焊接SMT芯片板的,但是激光焊锡可以更环保,更精确。
激光焊锡的原理和特点
激光焊锡的原理和特点;
1.属于自动熔化焊接,以激光束为能源,对焊接接头进行冲击。激光束可以由平面光学元件(如镜子)引导,然后由反射聚焦元件或镜子投射到焊缝上。
2.激光焊锡是一种非接触式的焊接方式,操作时不需要加压,但应使用惰性气体防止熔池氧化,偶尔使用填充金属。
3.激光焊锡和MIG焊接可以形成激光MIG复合焊接,实现大熔深焊接,热输入比MIG焊接少。
4.激光锡球喷焊机在高端电子制造业的应用,可以解决锡丝焊接和焊膏焊接面临的飞溅和残留问题,提高产品质量和可靠性。同时,在应用过程中,激光焊球焊接无污染,耗材少。与锡丝和焊膏相比,焊球成本降低1/3,锡的浪费减少40%以上。
回流焊的原理和特点
回流焊的原理和特点;
回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种板上的组件通过这种技术焊接到电路板上。该设备内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度,并将其吹向贴有元件的电路板,使元件两侧的焊料熔化并与主板结合。该工艺的优点是温度容易控制,焊接过程中可以避免氧化,制造成本更容易控制。
当PCB进入140 ~ 160的预热温度带时,焊膏中的溶剂和气体蒸发,同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件的焊接端子和引脚,焊膏软化塌陷,覆盖焊盘,将元器件的焊盘和引脚与氧气隔离;表面贴装元器件充分预热,然后进入焊接区域时,以每秒2-3的标准升温速率迅速升温,使焊膏达到熔融状态,液态焊料在PCB的焊盘、焊接端和引脚上润湿、扩散、溢出、回流,在焊接界面产生金属化合物,形成焊点;后PCB进入冷却区,固化焊点。
激光焊锡机
两者的区别:
综上所述,回流焊能做的激光焊接也可以做,但是因为回流焊会产生工业污染,激光焊接不会。回流焊很容易做大量的平面,激光焊锡要相对难一点,但激光焊锡选择性焊接,非常适合细、轻、薄的垂直焊接,是回流焊无法替代的。半导体、通信、汽车、安全管、有线电子器件、CCM模块等大多数精密电子行业激光焊锡更具优势。这就是今天分享的激光焊接机和回流焊的区别,希望对大家有所帮助。
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