激光焊锡已经成为精密电子焊接主流，传统焊锡机、人工焊锡存在一定弊端，所以需研发更精密焊锡机解决这方面的问题，激光焊锡机锡球可以通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接。
激光锡焊的重要前提是注意加热条件。实际上，它是一项已经被确认的技术，可根据使用方法及用途来取代锡焊中的棘手领域，还可以完成迄今为止无法实现的锡焊。它的主要特点有：
1.无需接触，不会给基板造成负担：
可完成“非接触锡焊”是激光锡焊的最大优点，仅通过激光照射提供焊锡，不会造成基板物理上的负担；
2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定锡焊的自动化；
激光锡焊的优点其特点非常显著：只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。
3.可完成烙铁头无法进入的狭窄位置和密集组装的锡焊，可维护性很高
烙铁焊锡需要定期更换烙铁头，而激光锡焊需要更换的配件极少。还可以削减维护成本
