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PCB焊接过热烧坏基板问题及解决方案

作者:admin时间:2020-12-22 10:52 次浏览

信息摘要:激光焊接是一种高效且精确的焊接方法,它使用高能量密度的激光束作为热源。在激光自动焊接机的成百上千的批量焊接过程中,总是会发生激光烧伤基板的问题,我们该如何避免呢?
通常情况下,基板指的是覆铜箔层压板,由于其导电,绝缘和支撑功能,它被用作制造PCB电路板的基本材料。 随着电子技术的发展和不断进步,对PCB基板材料的新要求不断提出,从而促进了覆铜板标准的不断发展。 在完整电路板的制造过程中,焊接是必不可少的过程。  
在基材的焊接中,激光焊接是当前使用的最成熟的技术,但是无论该技术多么成熟,都难以保证100%的焊接良率。 要知道激光焊接是一种高效且精确的焊接方法,它使用高能量密度的激光束作为热源。在激光自动焊接机的成百上千的批量焊接过程中,总是会发生激光烧伤基板的问题。问题时有发生,我们该如何避免呢?  
烧毁的基板
PCB焊接过热烧坏基板问题及解决方案
问题1:高能量局部快速加热导致焊点铜箔的热膨胀和变形,使得焊点铜箔与基板分离。  
解决方案:焊点加热的第一阶段使用从低温到高温的连续稳定加热。例如,焊点焊接过程需要350℃的温度,那么我们可以将温度设置为从280℃开始在0.3S后到350℃,这通常可以解决问题。  
问题2:激光焊锡机控制器使用电源模式,但没有专业的激光工程师对其进行调整。  
功率模式是根据设定的输出功率连续向焊点输出能量,而不管实际的焊接温度如何。而功率模式一般适用于散热快的焊点。  
解决方案:当前的激光焊接使用闭环控制,非特殊的焊接点通常使用温度模式。  
问题3:在激光焊接机的温度模式下,温度过载,超过了设定的焊接温度。  
我们知道当前的激光焊接机使用闭环控制系统。 设置温度后,控制器将自动计算所需的输出功率。 功率的计算需要收集实时温度,而温度收集是激光焊接机的闭环控制最重要的部分。  
温度过载是因为温度反馈不够及时,这导致控制器不断增加输出能量以获得反馈温度。  
Dr. Mergenthaler激光焊锡机
解决方案1:使用温度反馈更敏感的激光焊接机。 当前国内激光焊接机的反馈速度为1000次/秒,而Uli使用德国进口的激光焊接组件,反馈速度为10000次/秒,最高为15000次/秒。  
解决方案2:在温度模式下增加功率限制。 如上所述,温度模式下的温度过载是由不适当的反馈引起的。 然后根据温控激光焊锡机的温度曲线观察过载场所的输出功率,以限制功率输出,也可以很好地解决过载问题。
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