随着5G建设的不断推进，精密微电子，航空，船舶等工业领域得到了进一步发展，这些领域已经涵盖了PCB电路板的应用。 随着这些微电子产业的不断发展，我们将发现电子元件的制造逐渐小型化，轻量化和薄化，并且对精度的要求越来越高。 作为微电子工业中最常用的加工技术，激光焊锡势必会对PCB电路板的焊接度提出越来越高的要求。
焊接后对PCB电路板的检查对公司和客户来说非常重要。 特别是许多公司对电子产品有严格的要求。 如果不对其进行检查，则很容易发生性能故障，这会影响产品的销售，还会影响公司的形象和声誉。上海市由力自动化激光生产的激光焊接设备效率高，焊接合格率高，具有焊后检查功能，可以满足企业的检查需求。 那么，焊接后如何检查PCB电路板的质量呢？ 下面，就有由力激光分享了几种常用的检测方法。
一. PCB三角剖分方法
什么是三角剖分方法？ 即，用于检查三维形状的方法。目前，已经开发和使用了三角测量方法，并且已经设计了能够检测其横截面形状的装置。但是，由于这种三角测量方法是从不同的光源和不同的方向入射的，因此观测结果将有所不同。 本质上，所有物体都是通过光扩散原理进行检查的。这种方法是最合适和有效的。 对于焊接表面接近镜面的情况，该方法不合适，难以满足生产要求。
二. 光反射分布测量方法
该方法主要使用焊接部件检测装饰，从倾斜方向向内的入射光，在上方设置电视摄像机，然后对其进行检查。 这种操作方法最重要的部分是如何知道PCB焊料的表面角度，尤其是如何知道照度信息等。必须通过各种光色捕获角度信息。 相反，如果从上方照射，则测得的角度就是反射光的分布，足以检查焊料的倾斜表面。
三. 改变相机检查的角度
PCB焊接后如何检测？ 要使用此方法在焊接后检测PCB的质量，必须有一个可以改变角度的设备。 该设备通常至少具有5个摄像头，多个LED照明设备，使用多个图像并使用视觉条件进行检查，这是相对可靠的。
四. 焦点检测和利用方法
对于某些高密度电路板，在PCB焊接后，上述三种方法很难检测到最终结果，因此需要第四种方法，即焦点检测和利用方法。 这种方法分为多种方法，例如多段聚焦法，它可以直接检测焊料表面的高度，从而实现高精度的检测方法。 如果同时设置10个聚焦表面检测器，则可以通过寻求最大输出以检测焊料表面的位置来获得聚焦表面。 如果通过用细激光束照射物体的方法检测到，只要在Z方向上错开10个特定的针孔，就可以成功检测到间距为0.3 mm的引线装置。
