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如何检测激光焊锡后的PCB电路板

作者:admin时间:2021-05-07 15:39 次浏览

信息摘要:随着5G建设的不断推进,精密微电子,航空,船舶等工业领域得到了进一步发展,这些领域已经涵盖了PCB电路板的应用。 随着这些微电子产业的不断发展,我们将发现电子元件的制造逐
随着5G建设的不断推进,精密微电子,航空,船舶等工业领域得到了进一步发展,这些领域已经涵盖了PCB电路板的应用。 随着这些微电子产业的不断发展,我们将发现电子元件的制造逐渐小型化,轻量化和薄化,并且对精度的要求越来越高。 作为微电子工业中最常用的加工技术,激光焊锡势必会对PCB电路板的焊接度提出越来越高的要求。
如何检测激光焊锡后的PCB电路板
焊接后对PCB电路板的检查对公司和客户来说非常重要。 特别是许多公司对电子产品有严格的要求。 如果不对其进行检查,则很容易发生性能故障,这会影响产品的销售,还会影响公司的形象和声誉。上海市由力自动化激光生产的激光焊接设备效率高,焊接合格率高,具有焊后检查功能,可以满足企业的检查需求。 那么,焊接后如何检查PCB电路板的质量呢? 下面,就有由力激光分享了几种常用的检测方法。
 

一. PCB三角剖分方法

什么是三角剖分方法? 即,用于检查三维形状的方法。目前,已经开发和使用了三角测量方法,并且已经设计了能够检测其横截面形状的装置。但是,由于这种三角测量方法是从不同的光源和不同的方向入射的,因此观测结果将有所不同。 本质上,所有物体都是通过光扩散原理进行检查的。这种方法是最合适和有效的。 对于焊接表面接近镜面的情况,该方法不合适,难以满足生产要求。  
 

二. 光反射分布测量方法

该方法主要使用焊接部件检测装饰,从倾斜方向向内的入射光,在上方设置电视摄像机,然后对其进行检查。 这种操作方法最重要的部分是如何知道PCB焊料的表面角度,尤其是如何知道照度信息等。必须通过各种光色捕获角度信息。 相反,如果从上方照射,则测得的角度就是反射光的分布,足以检查焊料的倾斜表面。  
 

三. 改变相机检查的角度

PCB焊接后如何检测? 要使用此方法在焊接后检测PCB的质量,必须有一个可以改变角度的设备。 该设备通常至少具有5个摄像头,多个LED照明设备,使用多个图像并使用视觉条件进行检查,这是相对可靠的。
 

四. 焦点检测和利用方法

对于某些高密度电路板,在PCB焊接后,上述三种方法很难检测到最终结果,因此需要第四种方法,即焦点检测和利用方法。 这种方法分为多种方法,例如多段聚焦法,它可以直接检测焊料表面的高度,从而实现高精度的检测方法。 如果同时设置10个聚焦表面检测器,则可以通过寻求最大输出以检测焊料表面的位置来获得聚焦表面。 如果通过用细激光束照射物体的方法检测到,只要在Z方向上错开10个特定的针孔,就可以成功检测到间距为0.3 mm的引线装置。
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