激光自动锡焊机是一种以激光束作为热源的焊接技术，焊锡过程中使用激光来加热焊膏使其熔化。激光焊锡的主要特征是利用激光的高能量来实现局部或小区域的快速加热，从而完成焊锡过程。激光焊锡与传统焊接相比具有不可替代的优势。
传统的焊接技术在FPC和电子元件等应用中存在一些基本问题。 例如，组件的引线和印刷电路板的焊盘会扩散Cu，Fe，Zn等。 熔融的锡材料在空气中高速流动，并容易产生氧化物。 同时，在传统的回流焊接中，电子元件本身也以很高的加热速率加热到焊接温度，这会对元件以及某些薄包装的元件（特别是热敏元件）产生热冲击作用，导致元件已损坏，同时，由于采用整体加热方式，FPC柔性电路板，PCB板和电子元件必须经过加热，保温和冷却的过程，并且它们的热膨胀系数不相同，并且 冷热交替发生时，部件中容易产生内应力。 ，内应力的存在降低了焊点的疲劳强度并损害了电子元件的可靠性。
激光焊锡是一种局部加热的回流焊接。 激光焊膏的焊接过程分为两个步骤：首先，需要对激光焊膏进行加热，并且焊点也要进行预热。 之后，用于焊接的激光焊锡膏完全熔化，焊锡膏完全润湿焊盘，最后形成焊接。 因为激光发生器和光学聚焦组件用于焊接，所以能量密度高，并且传热效率高。 它是一种非接触式焊接，可以很好地避免上述问题。
激光焊锡机器人加热的特征
激光焊锡机器人使用激光二极管作为热源来执行局部非接触式加热，而无需更换烙铁头。 它具有激光束直径小，激光焊锡等优点。机器人的主要特点：
1.激光形成的最小光斑直径可以达到0.2mm，送锡装置可以小至 0.15mm，可实现器件的微间距布置。
2.快速的局部加热，对基板和外围组件的热影响很小，并且焊点质量良好。
3.不消耗烙铁头，连续运行时效率高。
4.非接触式局部加热，焊接表面残留物少，美观。
5.焊料温度的非接触式测量。
激光自动焊锡系统在电子线路板微焊接领域中的应用
如上所述，当今的电子设备已朝着多功能，高集成度和小型化的方向发展。FPC柔性电路板，PCB板，电子元件等在该领域具有广泛的应用。作为一种先进的焊锡机器人技术，FPC柔性电路板的焊接质量通过自动调整激光功率，图像识别和其他设备而得到了质的提高。
