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激光焊锡在印刷电路板和FPC加工中的优势

作者:admin时间:2021-06-08 16:16 次浏览

信息摘要:激光在印刷电路板上的应用主要包括焊接、切割、钻孔和打标,尤其是焊接。 与传统焊接工艺相比,激光焊接是一种非接触式焊锡工艺。 对于超小型电子基板和多层电子零件,传统的焊
PCB是Printed Circuit Board的缩写,是电子行业的重要元器件之一。 几乎所有的电子产品都使用它,它的主要功能是实现各个元器件之间的电气互连。  PCB由绝缘基板、连接线和用于组装焊接电子元件的焊盘组成,具有导电电路和绝缘基板的双重功能。 其制造质量直接影响电子产品的可靠性。 电子产品是电子信息产品制造的基础产业,也是全球电子元器件子行业中产值最大的行业。  
激光焊锡在印刷电路板和FPC加工中的优势
印制电路板应用市场广泛,包括消费电子、汽车电子、通讯、医疗、军工、航空航天等,在消费电子印制电路板应用中,FPC发展最快 速度。 电路板市场的比重也在增加。  FPC是柔性印刷电路的缩写。 它是一种基于聚酰亚胺 (PI) 或聚酯薄膜的高度可靠且性能卓越的柔性印刷电路板。 具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好等特点。 随着移动电子产品智能化、轻量化的趋势,FPC以其密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优点得到广泛应用,成为唯一一种可以满足小型化和移动电子产品的需求。
 
快速增长的印刷电路板市场催生了庞大的衍生品市场。 随着激光技术的发展,激光加工逐渐取代了传统的焊接工艺,成为印制电路板产业链的重要组成部分。 因此,在激光市场整体放缓的背景下,PCB相关业务仍能保持高增长。  
 
激光焊锡在印刷电路板和FPC加工中的优势
 激光焊锡在印刷电路板和FPC加工中的优势
 
激光在印刷电路板上的应用主要包括焊接、切割、钻孔和打标,尤其是焊接。 与传统焊接工艺相比,激光焊接是一种非接触式焊锡工艺。 对于超小型电子基板和多层电子零件,传统的焊锡工艺已不再适用,促进了技术的快速进步。 传统焊锡工艺不适合的超精细零件的加工,最终通过激光焊锡完成。 激光焊锡机的加工优势;  
 
1. 应用范围广泛,可用于焊接其他在焊接过程中容易受热损坏或破裂的PCB元件。 不接触,不会对焊接物体产生机械应力;  
2. 可照亮印制电路板的狭窄部分和焊头无法进入的FPC的密集电路,并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度,无需加热 整个印刷电路板;  
3. 焊接时,只有焊接区局部受热,其他非焊接区不受热影响;  
4. 焊接时间短,效率高,焊点不会形成厚的金属间化合物层,质量可靠;  
5. 可维护性非常高。 传统烙铁需要定期更换焊头,而激光焊接只需要很少的更换零件,因此可以降低维护成本。
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