摄像头模块由PCB板、镜头、固定器和彩色滤光片、DSP(CCD)、传感器等部件组成。随着摄像头模组ois功能的实现，同时也在不断挑战现有的制造工艺。几乎所有相机模块的制造工艺都需要升级和改造。焊点间距越来越小，焊点越来越多。焊接过程中对温度和飞溅残留物更加敏感等问题变得越来越突出。所以对生产线的精度、生产厂房的洁净度、设计精度的要求会更严格，精度会更高。
对于摄像头模组和模组中音圈电机的激光焊接，焊接材料主要是激光焊接专用焊膏(点焊膏激光焊接)和无铅锡球(激光喷焊)，其中焊膏的选择尤为重要，需要专用的激光焊膏。如果使用普通焊膏，会出现爆锡、焊珠飞溅等缺陷，严重影响激光焊接的性能。目前手机摄像头要焊接的预留位置非常小，小到只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒)，并能瞬间结块完成激光焊接过程。
激光焊接机在焊接手机摄像头的过程中不需要工具接触，避免了工具与器件表面接触造成的器件表面损伤，加工精度更高。是一种新型的微电子封装和互连技术，可以完美应用于手机防抖摄像头的加工。因此，激光焊接机在手机摄像头核心器件的生产中具有非常广阔的应用前景。
摄像头支架上有一个link导电模块，里面的导电金属模块很小很薄。采用激光焊接技术，焊缝美观，不会出现脱焊等不良情况，提高导电性，防止损坏。
关于“手机摄像头中激光焊接机的焊接工艺”的知识就介绍到这里，希望对大家有所帮助。除了激光焊接机在手机摄像头的应用，激光焊接机在3c电子行业的应用也非常广泛。多种功能激光焊接机，如自动焊锡膏激光焊接机、自动送焊锡丝激光焊接机、焊球激光焊接机、焊球喷射激光焊接机等。，可以满足不同的焊接需求。
