半导体恒温同轴监视焊接头

利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号，激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。

激光焊接系统是以激光二极管(LD)为热源，通过激光实行局部非接触加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成产品的组装，

其主要特征：

(1)微细的直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装萱最小可以到0.2mm, 可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

(2)因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。

(3)无洛铁头消耗，不需要更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。

(4)进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

D80、SMA-905光纤接口

激光实时温度反馈

同轴CCD监控

寸肖色差镜头

激光和照明光共五种光路同轴

最大支持soow功率连续焊接

带光纤防折保护尾套

灵活结构适合多种焊接平台

带宝石环抗反射保护可选

- 电路板恒温锡焊，恒温塑料焊接

- 不锈钢，铝合金，铜材等金属焊接

- 非金属熔覆