本文仅对电子制造业专用设备选择性波峰焊与新兴设备激光锡焊进行了比较和特点分析。
波峰焊优点：
通孔元件基板焊接生产效率高、自动化程度高、焊剂喷射位置和喷射量控制准确、微波峰值高度控制准确、焊接位置控制准确、微波峰表面氮保护、各焊点工艺参数优化。不同尺寸的喷嘴快速更换，焊点定点焊接与通孔连接器管脚有序阵列焊接相结合，可根据要求设置焊点形状，适用于各种预热模块（红外、热风）和板上方增加的预热模块、免维护电磁泵、结构材料的选择完全适用于无铅焊接材料的应用。模块化的结构设计减少了维护时间。
波峰焊接缺点：
应用范围有限，仅适用通孔设计PCB组装工艺，SMT,CABLE WIRES不适用，由于焊接时需要使用助焊剂和锡渣，后期生产成本较高。
激光锡焊特点：
1.多轴伺服电机卡控制，定位精度高
2.激光点小，焊盘、间距小的器件焊接有优点
3.焊点一致性好，外形美观，圆润
4.无锡焊渣、熔剂浪费、生产成本低
5.可焊产品类型为SMD、PTH、电缆线
6.透锡率高(90%以上)，易于控制
7.易于实现自动化
8.能准确控制送丝量，控制耗材使用量
9.非接触焊接、无机械应力、静电危险
激光焊接优点：
多层电气安装部件用于超细电子基板。由于不适用于传统工艺品，促进了技术的快速进步。不适用于现有烙铁工艺的超细零件加工，最终通过激光焊接完成。非接触焊接激光焊接的最大优点。由于不需要与基板或电子部件接触，仅用激光提供焊锡不会成为物理负担。激光束的有效加热也是一个巨大的优点，可以通过改变角度来照射狭窄部位与相邻部件之间没有距离。因此，前端需要定期更换，但激光焊接更换的部件很少，维护成本较低。
