激光喷锡系统具有以下特点：
激光喷锡焊接系统采用锡球喷射焊，通过切片实验，焊接精度高，质量可靠，99.8%无虚焊。一些对温度非常敏感或软板连接的焊接区域可以有效保证焊接精度和优质焊点。
1.激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方法，适用于对温度敏感的小型精密件焊接和焊接工件。
2.不接触加工，不接触焊接引起的静电，可以在常规方法不易施焊的部位进行加工。
3.小型激光束代替烙铁头，在加工件表面有其它干扰物时，同样方便加工。
4.局部加热，热影响区小，无静电威胁。
5.激光是一种清洁的加工方法，维护简单，操作方便。重复性操作稳定性好。
6.配备同步CCD定位和监控系统，自动夹持，自动判断是否有工件，可以保证焊接精度和良品率。
7.激光喷锡焊接系统不需要其它工具，如助焊剂，保证了加工的清洁度。
8.加热速度快，定位准确，可在0.2秒内完成。
9.锡球直径最小可达50。μm，适用于高精度焊接。
10.焊料的良品率高于普通自动焊锡机。
11.带有适合流水线生产的视觉定位系统。
激光喷锡系统的应用领域：
由于其锡球的应用范围和可达到的焊接良品率，激光喷锡焊接系统特别适用于对焊接精度要求较高的电子产品，如下列行业：
微型电子产业：高清摄像模块、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控设备、数据线焊点组装焊接、传感器焊接等。
军事电子制造业：航空航天高精度电子产品焊接。
其它产业：晶圆，光电产品，MEMS、生产传感器，BGA、HDD（HGA,HAS）焊接等高精度部件，高精度电子。
