1.松香：
松香的作用：固体时，化学性质稳定；液体时，金属表面可润湿腐蚀，粘度足够低，易于去除氧化物；焊接后，可形成稳定的绝缘层。
2.活性剂：
活性剂主要是指有机酸，在焊点形成前不分解，否则无法去除氧化物。焊接时，与焊接金属表面的氧化物发生反应产生有机酸盐和水。
3.触变剂和溶剂：
触变剂和溶剂决定了锡膏的塌落性和粘度。许多有机酸不溶于松香。它们利用溶剂将有机酸与松香混合，均匀地扩散在焊点表面，起到去除氧化物的作用。实际焊接时，130℃以下约10%的溶剂挥发，130-190℃约50%的溶剂挥发。当温度达到焊料熔点时，焊球熔化，活化剂分解，然后冷却，焊剂成膜固定残留物。
ULiLASER恒温精密激光锡膏焊接设备，主要由自动点锡膏装置，可采用双Y配置，也可集成 AOI检测功能，红外实时温度反馈系统，CCD 同轴定位系统，以及半导体激光器所构成。自主开发的恒温激光锡焊软件，对不同焊点，不同高度实现加工参数分层处理，确保一次加工完成，同时可在焊接过程中实时监控焊接的完成情况。PID 在线温度调节反馈系统，能控制恒温焊接，提升焊接良品率与效率。
