印刷电路板具有广泛的应用市场，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军事、航空航天等。在消费电子的印刷电路板应用中，FPC发展最快，其在印刷电路板市场中的比重也在不断增加。FPC是柔性印刷电路的缩写。它是一种基于聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜的高度可靠且出色的柔性印刷电路板。具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特点。随着移动电子产品的智能化和轻量化趋势，FPC以其密度高、重量轻、厚度薄、抗弯曲、结构灵活、耐高温等优点得到了广泛应用，成为满足小型化和移动电子产品需求的唯一解决方案。
印刷电路板市场的快速发展培育了一个巨大的衍生品市场。随着激光技术的发展，激光加工已经逐渐取代传统的焊接工艺，成为印刷电路板产业链的重要组成部分。因此，在激光市场整体增长放缓的背景下，PCB相关业务仍能保持高增长。
激光焊接在PCB和FPC加工中的优势
激光在印刷电路板中的应用主要包括焊接、切割、钻孔和打标，尤其是焊接。与传统的焊接工艺相比，激光焊接是一种非接触焊接工艺。对于超小型电子基板和多层电气零件，传统的焊接工艺已不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统钎焊工艺的超细小零件的加工最终由激光钎焊完成。激光焊接机的优点:
1.适用范围广，可用于焊接其他焊接过程中容易受热损坏或开裂的PCB元件，不接触，对焊接对象造成机械应力；
2.可以照亮焊头无法进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，在密集组装时相邻元件之间没有距离时改变角度，无需加热整个印刷电路板；
3.焊接时，只对焊接区域进行局部加热，其他非焊接区域不承受热效应；
4.焊接时间短，效率高，焊点不会形成厚的金属间化合物层，质量可靠；
5.可维护性高。传统烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要的零件非常少，因此可以降低维护成本。
