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PCB板直插式元器件的锡丝激光焊接应用

作者:admin时间:2022-10-05 10:18 次浏览

信息摘要:近年来,中国电子行业持续高速增长,带动了电子元器件行业的强劲发展。我国多种电子元器件产量已居世界第一,电子元器件产业在国际市场上占有非常重要的地位。

        中国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印刷电路板、分立半导体器件等电子元器件的世界生产基地。同时,国内外电子信息产业的快速发展给上游电子元器件行业带来了广阔的市场应用前景。汽车、PDA、互联网应用、机顶盒等产品的快速起步和发展,极大地推动了中国电子元器件市场的发展。在通信产品中,移动通信、光通信网络、普通电话等都需要大量的元器件。此外,计算机及相关产品、消费电子等领域的需求依然强劲,这将成为中国电子元器件市场发展的动力。

  • 电子元件包装包括哪些内容?
        所谓电子元器件的封装,就是电子元器件的外观。电子元器件种类繁多,按封装形式可分为两大类:针式元器件封装(THT)和表面贴装封装(SMT)。所谓针式电子元件,是指元件的插针是导线。安装元件时,电线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上,这个元件的管脚必须有焊盘,焊盘上必须钻一个可以穿过管脚的孔(从顶层到底层),其中焊盘属性中的图层属性必须设置为多层。
        如果你有机会拿起一块电路板,稍微看一下,你会发现有很多大大小小的孔。拿起来看天花板上的灯,也会发现很多密密麻麻的洞。这些孔基本上是用于焊接针式电子元件的,每个孔都是为其用途而设计的。在针式电子元件的加工和生产中,锡丝焊接技术被广泛应用。

  • PCB直插式元件的锡线焊接工艺
        一般PCB直插式元器件封装的焊盘贯穿整个电路板,从顶层开始穿,元器件的引脚焊接在底层。为实现PCB上直插式电子元件的自动化高效生产。在焊接之前,PCB板上的直列式元件必须用专用夹具固定,然后将夹具一起放在自动激光焊接机的工作台上,通过机械运动运送到焊接位置。通过锡丝激光焊接机的CCD定位系统,捕捉电子元件过孔引脚的焊盘。自动送锡丝焊接系统接收到焊点位置信号后,自动将锡丝送到焊盘位置,直接发射激光完成焊接。
        整个焊接过程一气呵成。与传统电烙铁焊接相比,激光焊接锡丝过程中没有锡渣、锡珠等残留物,焊点圆润饱满无尖点,效率高,成品率高。此外,对于穿孔焊盘连接器的焊接,锡渗透率高达100%。生产过程无特殊耗材,自动化程度高,可搭配智能模块。
  • 激光焊接机在直插式元件中的应用优势
1、降低加工成本
PCB直插式元件的焊接是通过焊接将各种预制好的结构组合装配起来。现代激光焊接技术可以有效减少焊点数量,优化材料用量,减少耗材,降低成本。
2.提高生产效率。
激光焊接可实现电脑或数字控制,定位准确,焊接速度高,焊接速度可达每分钟几十米,有助于直接缩短加工制造周期,提高生产效率。
3、焊接质量高,减少不必要的装饰。
激光束可以实现小范围元件的焊接。焊接完成后,PCB板上的直列式元器件整体圆润,表面光滑整齐,整体有质感。
4.减少机器和工具的损耗和变形。
激光焊接技术不同于一般的接触焊接方法。在应用激光焊接技术的过程中,不需要电极,对机床的损耗和变形影响很小。可以大大减少热量输入,减少热传导带来的不良影响的发生率。

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