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激光焊接技术在LCD模块上的应用

作者:admin时间:2024-03-07 14:29 次浏览

信息摘要:FFC排线,又称柔性扁平线缆,可以随意选择导线的数量和间距,使连接更加方便,大大降低了电子产品的体积,降低了生产成本,提高了生产效率。最适用于移动部件与主板、PCB板与
FFC排线,又称柔性扁平线缆,可以随意选择导线的数量和间距,使连接更加方便,大大降低了电子产品的体积,降低了生产成本,提高了生产效率。最适用于移动部件与主板、PCB板与PCB板、小型电器设备之间的数据传输电缆。一般规格为0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆。本文主要介绍FFC,FPC排线如何焊接及激光自动焊接应用方案。


 

FPC电缆焊接方案
 
1. ULiLASER闭环激光控制系统
 
该系统适用于广泛的行业,适用于多个行业的发展。重量比标准落地设备有所减小,可以放在工作台上使用,更为灵活。自主开发的恒温激光锡焊软件,对不同焊点,不同高度实现加工参数分层处理一次加工完成,同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统,能控制恒温焊接,提高焊接良品率与精密度。
 


2. 产品焊接示意图
 
A、焊接优点:
焊接牢固,焊接效率高,可根据产品尺寸同时焊接多个产品,每次焊接时间为3-5秒。
 
B、焊接注意事项:
焊盘需要添加足够的锡量,锡量不必太厚。一般来说,未打开窗户的FPC锡量约为0.1厚,未打开窗户的FPC锡量为0.1厚锡量为0.2-0 3厚锡量,如前两者之间有过孔的FPC,当然最终效果也要根据现场情况进行调整。
 
C、焊接过程:
步骤一:将产品放在治具上,同时对位置进行调整。
步骤二:按下双手按压,开始焊接
步骤3:焊接工作台,移动到焊接位置,等待CCD视觉定位系统抓取定位点。
步骤四:激光焊接头下压,启动激光束发热。
步骤5:等待焊接完成,回到第一步。
 
3. 焊接工艺操作


 

说明:
 
FPC 首先是FPC焊接焊盘必须面向PCB 焊盘,以便焊接牢固;焊盘上应包括少量锡,以便于后续焊接。如果锡含量不足,将导致焊接不良:当锡含量过大时,也可能导致锡溢出,使焊点不美观。控制焊盘的锡含量是焊接过程的第一点。
 


4.桌面式激光焊锡机特点:

 1)X-Y-Z轴与送丝轴多轴联动,对不同焊点,不同高度焊点实现一次加工;
2) PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,自动定位,满足高精密器件自动加工要求,减少人工干预;
3)拥有核心技术的温度控制模型,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
4)非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;
5)激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
6)自主开发的恒温激光锡焊软件,实现不同参数调与加工,方便使用;
7)光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性,便于维护。
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