一般而言，基板就是覆铜板，由于它具有导电、绝缘和支撑三大功能，因此被用作制造PCB的基础材料。
在基板焊接中，激光焊接是目前使用较为成熟的技术，但这也很难保证100%的焊接良率。要知道，激光焊接是一种高效、精密的焊接方法，使用高能密度激光束作为热源。激光燃烧基板的问题总是发生在数百次批量焊接中。我们怎样才能避免这个问题？
问题一：高能量局部快速加热导致焊点铜箔热膨胀变形，焊点铜箔与基板分离。
解决方法：在第一阶段，焊点连续稳定加热，从低温到高温。如果焊点的焊接工艺要求温度为350℃，那么我们可以将温度从280℃上升到350℃ 0.3S，这个问题通常可以解决。
问题二：激光焊接机的控制器采用功率模式，但没有专业的激光工程师进行调整。
解决方法：功率模式是根据设定的输出功率连续向焊点输出能量，这与实际焊接温度无关。功率模式适用于散热快的焊点。目前，激光焊接采用闭环控制，温度模式通常用于非特殊焊点。
问题3：激光焊锡机在温度模式下的温度过载超过设定的焊接温度。
众所周知，目前的激光焊机采用闭环控制系统。设定温度后，控制器将自动计算所需的输出功率。功率的计算是实时温度的采集，而温度的采集是激光焊机闭环控制最重要的部分。温度过载是由于温度反馈不够及时，导致控制器不断增加输出能量，以获得反馈温度
解决方案1:使用在线红外温度计。该系统集成在激光器中，适用于激光加工点的温度在线测量。通过串口连接其他激光器后，相应的信号可以作为其他系统连续输出。该系统可以通过IO信号外部控制执行命令，命令执行后可以输出IO信号。
温度测量范围：100-400℃，带温度计和控制器的响应速度40us，以及激光闭环控制，支持软件触发和外部触发。
解决方案2:在温度模式下增加功率限制。有人说，温度模式下的温度过载是由于反馈不及时造成的，因此我们可以根据温度控制激光焊机的温度曲线观察过载部位的输出功率，限制输出功率，这也可以很好地解决过载问题。
