IGBT烙铁封装焊锡不足
现有的IGBT模块包装焊接结构主要采用两种方法：一种是在基板上包装绝缘衬垫焊接，然后通过硅脂与散热器一起安装。它以IGBT模块为单位选择功率级别，具有通用性强、可拆卸交换、驱动设计简单等特点。这降低了对应用程序和开发级别的要求，但存在以下问题：
IGBT激光焊锡的优点
针对IGBT制造过程中的困难，ULiLASER作为激光焊接模块制造商，将激光自动焊接技术与烙铁自动焊接技术进行了比较，并介绍了激光焊接方案。在焊接过程中，激光束可以精确到几毫米，焊接精度高，热量对周围区域影响小。适用于无挤压的IGBT焊接。
激光焊接由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器组成；配备自主开发的智能软钎焊软件，支持各种格式文件的引入。原有的PID在线温度调节反馈系统可以有效控制恒温焊接，保证焊接的良品率和精度。它具有广泛的应用范围，可用于在线生产或独立加工。它具有以下特点和优点：
