如今，在越来越多的工业应用中，激光已被视为塑料/复合材料和金属的直接焊接解决方案。这种非接触式加工方法提供了最高的工艺灵活性。近年来，随着自动化进程的推进，包括精密电子零件和手机内部天线在内的传统手工焊接工艺被机器取代，采用锡膏激光焊接工艺。
3C行业涵盖的范围很广，包括各种电脑硬件和周边设备，如笔记本电脑和台式电脑。在通信方面，包括无线通信设备、用户终端设备、交换设备和传输设备。近年来，移动电话和电信行业是主轴，消费电子包括数码相机。PDA、电子词典，随身碟…..各种数字商品都属于消费电子商品。3C产业具有生命周期短、成本持续下降、全球运营灵活的特点。随着数字时代的发展，3C产业逐渐发展成为世界性的新兴科技产业。
作为科技行业的重要组成部分，手机制造的快速更新不断挑战许多企业的科技能力。有限的手机空间需要容纳更多的天线。4G、运营商在5G启动后，技术要求更高，新机需与5G兼容。3G、2G，MIMO需要两个天线，这使得手机中的天线种类更多，电磁环境恶化。天线工程师和结构工程师如何调试符合入网要求的智能手机，特别是手机外观金属零件面积增加后，面临着前所未有的挑战。
随着3C产品的小型化和高精度发展，对焊接技术的要求也越来越高。手机行业作为3C的主力军之一，尤其如此。手机制造中使用的射频天线越来越复杂。激光焊接手机天线有很多优点。由于激光焊膏焊接系统具有能量高、精度高、方向性高的特点，可以有效控制加工环境，避免加工温度过高对产品造成的损坏，完美解决了焊头焊接引起的绝缘层烫伤等问题，大大提高了加工产量，有效解决了射频天线的焊接难点。
激光恒温焊锡软件特点：
该软件用于激光恒温焊接、恒温塑料焊接等一系列焊接。
加工和操作系统在接收过程中需要温度检测。
-操作简单，功能强大，实时工作条件对操作界面有清晰反馈；
-可以编辑处理加工文件显示区域的图像；
-提供系统维护和升级服务；采用同轴摄像机，定位精度高；
-具有模拟加工功能，可以提前发现加工路线的问题，避免错误加工；
-自动摄像定位是通过图像识别进行的；
-可选择温度控制，可用于对湿度要求严格的焊接场合；
-适用于各种焊接加工工艺的焊接参数可调。
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