激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度、绿色清洁的加工方法，可以产生极端尺度、极端精度、极高性能的结构、设备或系统，已广泛应用于3C领域。在手机制造过程中，激光可以实现70%的制造过程。
ULiLASER激光焊锡
产品特点：
-PC 控制，可视化操作。高清晰度 CCD 摄像，CCD 自动定位;
-拥有核心技术的温度控制模块，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
-非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;
-激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
-自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便使用;
-光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护;
-焊接过程数据、视频可保存追溯;
（可集成各种规格激光控制器和激光头）
